日媒称，中国正在吸收先进半导体技术。《日本经济新闻》获悉，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。
据《日本经济新闻》网站5月7日报道，ARM控股在智能手机等移动产品半导体市场具有压倒性份额。2017年9月，在中国广东深圳成立合资“ARM mini China”，最初被认为只是负责客户支持等有限业务的基地。但到今年4月底，允许当地客户使用ARM技术的授权提供等主要业务已从ARM控股转移至中国合资企业。
“并未受到试图限制对中国企业支援的美国等的压力，中国方面有能力吸收技术”，中国的半导体行业相关人士认为，ARM控股的本土化取得进展，背后存在对美国行动的警惕感。
据《日本经济新闻》网站报道，ARM控股对当地合资的出资比例仅为49%，其余51%以中国投资者为中心。在运营上，中国方面的意向容易得到体现。
报道称，由于IT（信息化技术）产业的增长将带来半导体需求的迅速扩大，中国市场对于世界半导体大型企业来说，充满巨大魅力。
报道还称，此外，培育半导体产业的中国决心也很强烈。地方政府通过补贴等举措吸引企业。
报道认为，美国企图通过制裁来阻止尖端产品供给和技术转让，但积极应对“科技战”的中国会出现像ARM这样，担心制裁而推动企业本土化的现象，所以美国的所谓“高科技制裁”的效果恐难以有效。 |
